Металлизация отверстий в печатной плате - Металлизация отверстий в печатных платах, ванна для


Машина для металлизации отверстий COMPACTA MD

Буквально несколько лет назад радиолюбители делали печатные платы на любительском уровне, то есть рисовали проводники будущих дорожек краской с помощью рейсфедеров, спичек и всевозможных приспособлений. Качество печатных плат в итоге было на низком уровне.

травление металлизация отверстий лужение печатных плат ванна раствор

От идеи до готового изделия — LPKF предоставляет все необходимое оборудование для превращения вашей разработки в действующий прототип. На первом этапе плоттер для печатных плат или лазерная система изолируют токопроводящие дорожки на материале основания, а дополнительные этапы обработки позволяют получить полностью готовую плату. ProtoMat фрезерует структуру печатной платы из полностью покрытой медной фольгой подложки.

Старые и забытые способы изготовления печатных плат
Гальваническая линия РО «МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ»
Металлизация отверстий в печатных платах, ванна для гальваники
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия
Как сделать действительно хорошую плату в домашних условиях
печатная плата через покрытие
Вы точно человек?
Металлизация отверстий печатных плат

Остальное оборудование для металлизации отверстий Вы можете просмотреть в нашем каталоге. Система для лазерной обработки печатных плат, DirectLaser PC1. Система для прессования многослойных ПП, MP Лаборатория для производства двусторонних печатных плат. Набор для системы экспонирования. Описание Спецификация.

Старые и забытые способы изготовления печатных плат | Сварка и Пайка | Дзен
Оборудование для металлизациии отверстий | «СМТ Технологии»
Металлизация отверстий в печатных платах с помощью аммиачного комплекса гипофосфита меди
Как сделать действительно хорошую плату в домашних условиях
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия — А-Контракт
Печатная плата через покрытие: руководство по глубине и процесс - JHDPCB
Металлизация отверстий печатных плат : Контрактное производство электроники — Контракт Электроника
Линия МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
травление металлизация отверстий лужение печатных плат ванна раствор

Наиболее общими показателями уровня печатных плат являются ширина проводников и диаметр межслойных переходов. Тенденция развития печатных плат характеризуется уменьшением ширины проводников рис. По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных проводников в рельефе фоторезиста на фольгированных диэлектриках. На рисунках 3, 4, 5 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением фоторезиста. Первый вариант рис.

Характеристика cовременных технологий печатных плат
Металлизация отверстий

Похожие статьи